铜表面痕量$^{210}$Pb污染的评估与缓解
仪器与探测器
2020-04-14 v2 高能物理 - 实验
摘要
建造和运行许多低本底物理实验需要洁净材料。高纯铜因其物理性质和易得性而得到广泛应用。在本文中,我们描述了检测和缓解铜表面Pb污染的方法,例如由环境氡暴露或体相杂质引入的污染。我们评估了湿法蚀刻在商业样品上的功效,并观察到铜体相中的Po污染不易进入溶液。在蚀刻过程中,钋似乎捕获在铜-蚀刻剂边界处,从而有效地富集于铜表面。我们观察到Pb的不同行为;对alpha发射率随时间的测量具有高灵敏度,表明商业铜表面报道过的最低Pb污染水平: nBq/cm(1)。此外,我们利用定制的、高纯度的电镀技术,证明了缓解痕量Pb和Po表面本底的有效性。这些方法是利用XIA UltraLo-1800 alpha谱仪进行的检测来评估的。
引用
@article{arxiv.2003.06357,
title = {Evaluation and mitigation of trace $^{210}$Pb contamination on copper surfaces},
author = {Raymond Bunker and Tsuguo Aramaki and Isaac Arnquist and Robert Calkins and Jodi Cooley and Eric Hoppe and John Orrell and Kimbrelle Thommasson},
journal= {arXiv preprint arXiv:2003.06357},
year = {2020}
}
备注
Published in Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment Volume 967, 1 July 2020, 163870