Ni-P 复合镀层的电沉积：综述
应用物理
2019-08-28 v2 材料科学
摘要
通过电沉积制备的 Ni-P 镀层具有关键的机械、摩擦学与电化学性能，亦可表现出催化活性与有益的磁行为。经后续热处理，此类 Ni-P 镀层的硬度可接近或超过硬 Cr 镀层。在 Ni-P 基体中电化学共沉积均匀分散的第二相颗粒可增强镀层性能，满足现代工程镀层的高要求。本文提供关于含陶瓷或固体润滑剂颗粒的 Ni-P 复合镀层电沉积研究工作的总体概述。考量了由 SiC、B4C、WC、Al2O3、SiO2、TiO2、CeO2、MWCNT、MoS2、WS2、TiN、六方 BN、PTFE 及其组合增强的 Ni-P 复合层的研究进展。以实例说明所提出的颗粒共沉积主要模型、镀液流体动力学的影响及操作参数的控制。突出重要趋势并总结未来研发机遇。
引用
@article{arxiv.1807.04692,
title = {Electrodeposition of Ni-P composite coatings: A review},
author = {Aleksandra Lelevic and Frank C. Walsh},
journal= {arXiv preprint arXiv:1807.04692},
year = {2019}
}
备注
19 pages, 13 figures, 1 table