含对流的凝固扩散界面模型：有限界面厚度的选取
材料科学
2020-03-18 v1 计算物理
摘要
薄界面极限旨在最小化数值界面厚度所带来的影响，这种厚度是凝固与微结构演化的扩散界面模型（如相场模型）所固有的。虽然该问题的原始公式仅限于扩散输运，我们在此考虑熔体对流的情形。利用对相场-流体动力学耦合方程的分析，我们表明当输运同时包含扩散和对流时，这样的薄界面极限同样存在。该预言通过使用薄界面条件的模拟研究与对流下枝晶尖端生长的分析性锐界面理论进行比较而得到验证。
引用
@article{arxiv.1909.08465,
title = {Diffuse interface models of solidification with convection: The choice of a finite interface thickness},
author = {Amol Subhedar and Peter K. Galenko and Fathollah Varnik},
journal= {arXiv preprint arXiv:1909.08465},
year = {2020}
}
备注
4 pages, 2 figures. Submitted to European Physical Journal E