可微分基于边缘的光学邻近校正

光学邻近校正(OPC)对于推动半导体制造的边界和实现集成电路的持续缩放至关重要。虽然基于像素的OPC，即逆光刻技术(ILT)，因其灵活性和精度而获得了研究兴趣。但其复杂性和精细特征可能导致掩模写入困难、缺陷增加和成本升高，从而阻碍广泛的工业应用。在本文中，我们提出了DiffOPC，一个可微分的OPC框架，兼具基于边缘的OPC和ILT的优点。通过采用一种感知掩模规则的基于梯度的优化方法，DiffOPC在掩模优化过程中高效地引导掩模边缘片段的移动，通过将代价函数的真实梯度反向传播到掩模边缘来最小化晶圆误差。与最先进的OPC技术相比，我们的方法在降低边缘放置误差的同时将制造成本减半，弥合了基于像素的OPC的高精度与工业应用所需的实用性之间的差距，从而为先进半导体制造提供了一个有前景的解决方案。