滑移基底上薄层粘弹性聚合物膜的去润湿

沉积在硅晶片上、在接近玻璃化转变温度下的薄聚苯乙烯膜的去润湿表现出异常的动力学和前缘形貌。在此，我们提出一种新的理论方法来研究这些现象，同时考虑了薄膜的粘弹性性质以及薄膜在基底界面处的非零速度（由于滑移）。然后我们展示这两种因素如何导致：(a) 随着薄膜去润湿，边缘呈现非常不对称的形状；(b) 在短于蛇行时间的范围内，去润湿速度随时间以 $t^{-{1/2}}$ 的形式减小（对于更长的时间，去润湿速度达到一个恒定值）。然而，Damman、Baudelet 和 Reiter [Phys. Rev. Lett. {\bf 91}, 216101 (2003)] 最近的实验表明去润湿速度的衰减要快得多。我们随后展示了如何通过薄膜中残余应力的存在来解释这一显著结果。