超导微加工腔的演示

超导封装将是基于电路量子电动力学 (cQED) 的可扩展量子计算设备的关键组件。在密集集成的设备中，它们可以保护量子比特免受噪声影响并用作量子存储单元。无论是通过加工大块金属还是微加工晶圆来构建，3D 封装通常由两个或多个部件组装而成。由此产生的接缝可能会耗散交叉电流并限制性能。在本快报中，我们展示了由几种材料、尺寸和接缝位置构成的超导腔谐振器的测量品质因数。我们观察到超导铟可以是一种低损耗射频导体并形成低损耗接缝。利用这一点，我们创造了一种带有铟的超导微加工谐振器，尽管模式体积大幅减小，其品质因数仍达到两百万。通过位于平面传输线下方的孔径实现了与这类谐振器的层间耦合。所描述的技术为用于可扩展量子计算的多层微波集成量子电路提供了原理验证。