高度并行大容量硅微盘发射器的演示与非易失性精修
光学
2025-10-28 v2 应用物理
摘要
光子互连是解决数据中心数据传输瓶颈的最有前景的解决方案。硅微盘因其紧凑占位、低能耗和波长复用(WDM)能力，已成为光调制的有吸引力且可扩展的平台。然而，微盘共振器本身具有较低的制造误差容忍度，限制了其实际部署。本文利用CMOS光子平台演示了通过64个微盘调制器系统实现1.2 Tb/s的芯外带宽。此外，我们开发了一种自动化、闭环、非可逆、低损耗且皮米级精度的永久性波长调谐技术，用于激光精修。该精修技术可减少33%的能耗以进行热调谐微盘共振波长。通过该技术，我们实现了完全被动的5通道密集波长复用(DWDM，50 GHz间距)发射器。高速(1.2 Tb/s)、低能耗(29 fJ/bit)和永久波长精修的集成，为下一代光子互连系统奠定了稳健基础，为未来AI和计算硬件的规模化提供了支持。
引用
@article{arxiv.2508.11146,
title = {Demonstration and Non-volatile Trimming of a Highly-Parallel, High-Capacity Silicon Microdisk Transmitter},
author = {Chao Luan and Alex Sludds and Chao Li and Ian Christen and Ryan Hamerly and Dirk Englund},
journal= {arXiv preprint arXiv:2508.11146},
year = {2025}
}