多层堆叠芯片中感性耦合通信的串扰
信号处理
2024-11-15 v1
摘要
本文模拟并分析了多层堆叠芯片中片间和片上通信的串扰干扰，其中感性耦合链路（ICL）为通信介质。串扰影响数据信号，导致相邻发射器同时通信时接收端出错。我们探索了减少串扰的技术，包括改变线圈几何形状、改变线圈阵列以及采用时间交织复用。我们提出了一种1-of-4技术，将两位数据编码为四位，始终包含一个'1'。利用电磁仿真器描述串扰行为，并将结果应用于Matlab Simulink以获得误码率（BER）。仿真结果显示，干扰信号比（ISR）随水平线圈间距增加而逐渐降低。此外，我们观察到改变线圈布局阵列在减少串扰中起关键作用。4相位时间交织复用和1-of-4技术显著降低了串扰，但以带宽为代价。
引用
@article{arxiv.2411.08893,
title = {Crosstalk in Inductive Coupling Communications for Multi-Stacked Chips},
author = {Abdullah Saeed Alghotmi},
journal= {arXiv preprint arXiv:2411.08893},
year = {2024}
}
备注
Accepted 6 pages, 8 Figures, an IEEE conference paper