纳米团簇中的键硬化及其后果
其他凝聚态物理
2007-05-23 v1 材料科学
摘要
我们使用密度泛函微扰理论研究了Si、Sn和Pb小团簇中原子的键刚度。随着团簇中原子数量的减少，键明显缩短和硬化。团簇中键数量更少但更硬这些竞争因素导致随着尺寸减小，弹性模量变软但（平均）频率更高，并具有清晰的普适标度关系特征。体相结构的配位数在理解趋势中起着重要作用：配位数越高，与体相相比，团簇的弹性常数相对软化越小，振动幅度相对阻尼越大。我们的结果可为理解近期关于某些团簇在体相熔化温度以上仍保持固态的报道提供一个框架。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0702677,
title = {Bond Stiffening in Nanoclusters and its Consequences},
author = {Raghani Pushpa and Umesh Waghmare and Shobhana Narasimhan},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0702677},
year = {2007}
}
备注
10 pages, 4 figures