带宏单元的异构芯到芯 3D 布局解析方法
硬件体系结构
2024-08-14 v2
摘要
本文提出了一种用于异构面对面（F2F）键合 3D IC 中 3D 混合尺寸布局的创新方法。我们提出了一个解析框架，该框架利用专用的密度模型和双层线长模型，在 3D 解空间中有效处理宏单元与标准单元。我们开发了一种新颖的 3D 预条件器，以解决宏单元与标准单元之间的拓扑与物理间隙。此外，我们提出了一种用于宏单元旋转以优化线长的混合整数线性规划（MILP）公式。我们的框架实现了全规模 GPU 加速，利用了自适应 3D 密度累积算法和增量线长梯度算法。在 ICCAD 2023 竞赛基准上的实验结果表明，与第一名相比，我们的框架可实现 5.9% 的质量分数提升，且运行时加速达 4.0 倍。在现代 RISC-V 设计上的额外实验进一步验证了我们框架的泛化能力与优越性。
引用
@article{arxiv.2403.09070,
title = {Analytical Heterogeneous Die-to-Die 3D Placement with Macros},
author = {Yuxuan Zhao and Peiyu Liao and Siting Liu and Jiaxi Jiang and Yibo Lin and Bei Yu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2403.09070},
year = {2024}
}