基于双层线长模型与 GPU 加速的裸片间解析性 3D 布局
硬件体系结构
2023-10-13 v2
摘要
在本文中，我们提出了一种基于静电密度模型、面向具有异构工艺节点的 F2F 键合 3D IC 的、带双层线长模型的解析性 3D 布局新框架。所提框架支持 GPU 加速，能够利用专用的 3D 线长模型与密度模型高效地同时确定节点划分与位置。在 ICCAD 2022 竞赛基准上的实验结果表明，我们提出的 3D 布局框架相较第一名获胜者能实现高达 6.1% 的线长改进（平均 4.1%），且垂直互连更少，并达到高达 9.8 倍的运行时间加速。值得注意的是，该框架在大型案例上利用 GPU 还以高达 8.8 倍的加速优于最先进的 3D 解析布局器，线长改进高达 3.3%（平均 2.1%）。
引用
@article{arxiv.2310.07424,
title = {Analytical Die-to-Die 3D Placement with Bistratal Wirelength Model and GPU Acceleration},
author = {Peiyu Liao and Yuxuan Zhao and Dawei Guo and Yibo Lin and Bei Yu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2310.07424},
year = {2023}
}