键合线加热的扩展解析模型
计算工程、金融与科学
2017-09-29 v1
摘要
我们提出了一个扩展的解析公式，用于计算封装内键合线沿线的温度分布。所得的闭合公式是通过辅助变量将键合线与周围塑封料的热传递方程耦合而构建的，这些辅助变量源于特定的线性化并调节线与塑封料之间的热相互作用。该模型修正了先前引入的解析模型中典型的简化，并针对真实封装内键合线熔断事件的精心采集的实验样本进行了优化。
引用
@article{arxiv.1709.10069,
title = {An Extended Analytic Model for the Heating of Bondwires},
author = {David Duque and Tomas Gotthans and Renaud Gillon and Sebastian Schöps},
journal= {arXiv preprint arXiv:1709.10069},
year = {2017}
}