多功能支撑结构技术的进展 (AMFSST)
综合物理
2008-01-08 v1
摘要
多功能支撑结构 (MFSS) 技术有望减少航天器 (S/C) 电子组件的整体质量和封装体积。该技术通过将电子器件、热控制和结构支撑集成到单一元件中，消除了电子盒机箱及其之间的布线。MFSS 技术的最终目标是减少未来航天器组件的尺寸、重量、功耗、成本和生产时间。本文基于所选的电荷调节器 (CR) 应用，重点讨论了 MFSS 技术中热管理相关的主要挑战和解决方案。从 CR 的主要热要求集出发，本文包括基于高导热碳纤维 (CFRP) 的概念和详细设计、热材料样品测试程序的描述和结果，以及首次热模拟的参数和结果。
引用
@article{arxiv.0801.1049,
title = {Advancement of Multifunctional support structure technologies (AMFSST)},
author = {R. John and G. Atxaga and H. J. Frerker and A. Newerla},
journal= {arXiv preprint arXiv:0801.1049},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)