立方体卫星任务电子设备的热分析
应用物理
2018-03-29 v1 仪器与探测器
空间物理
摘要
CubeSat卫星是小型立方体形状的空间平台，在学术界、研究界和初创企业界中非常流行，主要由于其任务成本降低和开发周期短。这使得进入太空变得容易，从而实现了原本不可行的高风险任务。因此，大多数可用于这些卫星的子系统已适应较为快速的开发方法。然而，由于热控工程的复杂性和长期开发特点，其仍在一定程度上被忽视。此外，由于CubeSat项目常依赖商用现货组件，有必要理解其在热控方面的需求。主要原因如下：这些组件原本并非设计用于太空环境，在过热或过冷条件下工作可能退化更快。在此背景下，本文介绍了针对CubeSat子系统和有效载荷中常用的功率放大器和现场可编程门阵列器件所进行的若干热分析与测试结果。主要基于导热带的被动热控方法因其低成本与开发限制而被探讨作为潜在的热控解决方案。
引用
@article{arxiv.1803.10468,
title = {Thermal analysis of the electronics of a CubeSat mission},
author = {André G. C. Guerra and Diego Nodar-López and Ricardo Tubó-Pardavila},
journal= {arXiv preprint arXiv:1803.10468},
year = {2018}
}
备注
8 pages, 13 figures, 4 tables