固体热输运的从头算格林-久保模拟：方法与实现

固体热输运的从头算格林-久保（aiGK）模拟能够从第一性原理出发评估非谐或复杂材料中的晶格热导率。在这项工作中，我们详细阐述了其实际应用与评估，重点针对半导体和绝缘体中的噪声抑制与有限尺寸修正。为考虑此类修正，我们提出了若干策略，其中所有必要的数值参数均基于分子动力学模拟过程中所展现的动力学性质来选取，以最小化人工干预。这为在半自动化与高通量框架中应用 aiGK 方法铺平了道路。所提出的策略在方镁石 MgO（弱非谐）与碘铜矿 CuI（强非谐）的室温晶格热导率计算中得到了展示与验证。