用于层间激子谷态路由的集成光子芯片平台
光学
2022-03-08 v1
摘要
二维半导体异质结构中的层间激子表现出受抑制的电子-空穴重叠，从而相较于层内激子具有更长的辐射寿命。此类紧密结合的层间激子与包括光存储与量子通信在内的重要光电子应用相关。然而，由于其面外跃迁偶极矩，它们的光学可及性受限。本工作中，我们设计了一个CMOS兼容的集成光子芯片平台，用于增强这些层间激子与微谐振腔回音壁模式之间的近场耦合，利用了系统在小模体积中的强光限制与高品质因子。我们的平台允许通过设计非对称光传输实现高度选择性的发射路由，从而便利此类系统中激子谷态的高效读出与信道化。
引用
@article{arxiv.2203.03586,
title = {A photonic integrated chip platform for interlayer exciton valley routing},
author = {Kishor K Mandal and Yashika Gupta and Mandar Sohoni and Achanta Venu Gopal and Anshuman Kumar},
journal= {arXiv preprint arXiv:2203.03586},
year = {2022}
}