层工程化的层间激子
材料科学
2021-07-27 v3 介观与纳米尺度物理
摘要
来自激子的光致发光(PL)是表征半导体光电性质与能带结构的有力工具,尤其适用于原子级薄的二维过渡金属硫族化物(TMD)材料。然而,当TMD材料厚度从单层增加到少层时,由于从直接到间接能带跃迁的变化,PL会迅速淬灭。在此我们展示,通过构建多层异质结构并使其能带跃迁保持为直接型,PL可被恢复。我们报道了来自这些多层异质结构的层工程化层间激子的发射。此外,正如谷电子器件所期望的,与单层-单层异质结构相比,所生成的层间激子的寿命、谷极化以及谷寿命均可得到显著改善。我们的结果为通过层工程控制层间激子性质铺平了道路。
引用
@article{arxiv.1911.11967,
title = {Layer engineered interlayer excitons},
author = {Qinghai Tan and Abdullah Rasmita and Si Li and Sheng Liu and Zumeng Huang and Qihua Xiong and Shengyuan A. Yang and K. S. Novoselov and Wei-bo Gao},
journal= {arXiv preprint arXiv:1911.11967},
year = {2021}
}
备注
5 Figures in main text