用于射频 MEMS 晶圆级封装电磁优化的全参数化有限元模型
其他计算机科学
2008-02-22 v1
摘要
在这项工作中，我们提出了一种全参数化的加盖传输线模型，用于使用 Ansoft HFSS-TM 电磁仿真器对射频 MEMS 应用的晶圆级封装（WLP）进行电磁优化。可以修改模型中封装制造的所有自由度（DoF），以优化由盖板引起的损耗和失配（电容和电感耦合），这些因素会影响 MEMS 的射频行为。通过与实验数据对比，验证了 Ansoft HFSS-TM 在模拟加盖射频 MEMS 器件方面的有效性。制造并测试了包含 50 条加盖传输线和短路的测试运行样品。
引用
@article{arxiv.0802.3057,
title = {A Fully Parameterized Fem Model for Electromagnetic Optimization of an RF Mems Wafer Level Package},
author = {J. Iannacci and J. Tian and R. Gaddi and A. Gnudi and M. Bartek},
journal= {arXiv preprint arXiv:0802.3057},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/EDA-Publishing)