面向 subTHz 应用芯片间互连的 3D 打印介质镜像线
系统与控制
2024-03-07 v1 系统与控制
摘要
本文报道了用于 140 至 220 GHz 低损耗 subTHz 应用的 3D 打印介质镜像线。与传统的介质波导相比，该方法使用导电铜基板以实现稳健的路由和增强的机械稳定性。为了便于在波导测量装置中集成和表征介质镜像线，还设计了一种用于灵活安装的低损耗模式转换器。表征后的整体系统在整個频段内表现出至少 20 dB 的宽带匹配，最小损耗低于 0.35 dB/cm。此外，进行了多线表征以去嵌入介质传输线和模式转换器的传播参数 {\alpha} 和 \b{eta}，最后评估了弯曲半径等不连续性对传输行为的影响。由于底层 3D 打印技术的简单性，所提出的概念具有极低的成本和复杂度，同时提供高度的灵活性，且损耗性能优于传统传输线。
引用
@article{arxiv.2403.03657,
title = {3D-Printed Dielectric Image Lines towards Chip-to-Chip Interconnects for subTHz-Applications},
author = {Leonhard Hahn and Tim Pfahler and Tobias Bader and Gerald Gold and Martin Vossiek and Christian Carlowitz},
journal= {arXiv preprint arXiv:2403.03657},
year = {2024}
}