PCB基板附近介质波导的太赫兹信道传输
应用物理
2026-03-27 v1
摘要
对高容量、低损耗短距离链路的日益增长需求，使得理解太赫兹(THz)介质波导在真实PCB级包装环境中的行为变得必要。本文研究了置于代表性PCB基板附近的3D打印的聚丙烯介质波导的信道传输。对裸板、全铜覆层和周期性铜线走线的PCB进行连续波太赫兹测量，测量不同波导与PCB之间的距离，同时采用太赫兹时域光谱法表征基板材料的介电特性。并行地，采用等效辐射信道模型和仿真用于解释接近引起的额外衰减。最显著的结果是，裸PCB接触会导致严重且频率选择性的额外损失，而波导面对铜层可抑制基板辅助泄漏并降低额外损失，随着空隙增大，损耗迅速降低。这些结果揭示了介质波导与相邻PCB结构之间占主导地位的近场耦合机制，并为包装感知的太赫兹互连设计提供了实用指导。
引用
@article{arxiv.2603.24966,
title = {Terahertz Channel Transmission in Dielectric Waveguide Near PCB Substrate},
author = {Wenbo Liu and Jiabiao Zhao and Kefeng Huang and Peian Li and Baiquan Xu and Yang Cao and Weidong Hu and Jianjun Ma},
journal= {arXiv preprint arXiv:2603.24966},
year = {2026}
}
备注
Submitted to IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology