超导量子比特大芯片封装中的键合线串扰与腔模
超导电性
2011-03-29 v1
摘要
我们分析了一种使用键合线连接芯片和封装接地的微波芯片封装的性能。一个简单的阻抗梯级模型预测，两条馈线之间的传输串扰在低频下随距离呈指数衰减，但在由芯片对地电容决定的共振频率以上会上升到接近单位值。通过 SPICE 仿真和缩比模型的实验测量，验证了梯级模型的基本预测。特别是，通过减小芯片与封装接地之间的电容，共振频率增加，传输减少。该模型随后指导了新封装的设计，该封装在 6 GHz 时将隔离度提高到 -65 dB，尽管芯片尺寸增加到 1 cm × 1 cm，是我们之前器件的 3 倍。我们在该封装中测量了一个共面谐振器，为更大的量子比特芯片做准备，并能够识别腔模、槽线模和谐振器模。
引用
@article{arxiv.1011.4982,
title = {Wirebond crosstalk and cavity modes in large chip mounts for superconducting qubits},
author = {J. Wenner and M. Neeley and Radoslaw C. Bialczak and M. Lenander and Erik Lucero and A. D. O'Connell and D. Sank and H. Wang and M. Weides and A. N. Cleland and John M. Martinis},
journal= {arXiv preprint arXiv:1011.4982},
year = {2011}
}
备注
13 pages, 7 figures, 1 table