量子器件的超高真空封装与表面清洗
量子物理
2022-09-23 v1 材料科学
摘要
我们描述了一种用于超导量子比特芯片或其他表面敏感量子器件的超高真空（UHV）封装的设计、实现与性能。该 UHV 装载流程允许在将量子器件密封入测量封装前对其进行退火、紫外光辐照、离子铣削与表面钝化。该封装通过钛吸气剂层主动抽气，在转移至低温过程中保持真空。我们表征了系统的处理能力和样品经真空装载入 UHV 封装并置于底部装载稀释制冷机后的通量可调量子比特测量：平均 Ts，Ts。
引用
@article{arxiv.2010.12090,
title = {Ultrahigh Vacuum Packaging and Surface Cleaning for Quantum Devices},
author = {M. Mergenthaler and S. Paredes and P. Müller and C. Müller and S. Filipp and M. Sandberg and J. Hertzberg and V. P. Adiga and M. Brink and A. Fuhrer},
journal= {arXiv preprint arXiv:2010.12090},
year = {2022}
}
备注
5 pages, 6 figures