基于倒装芯片架构的量子声子谐振器与 transmon 量子比特的可调耦合
量子物理
2025-03-13 v1
摘要
具有声子与量子比特可调耦合的混合系统在推进量子信息处理方面展现出巨大潜力。在这项工作中，我们展示了基于电接触倒装芯片技术实现的表面声波（SAW）谐振器与 transmon 量子比特之间的强可调耦合。耦合强度从 7.0 MHz 变化到 -20.6 MHz，该数值是从不同的真空 Rabi 振荡频率中提取的。此外，还展示了在不同耦合强度下声子诱导的量子比特 ac Stark 频移。我们的方法为探索量子声学和混合系统提供了一个良好的实验平台。
引用
@article{arxiv.2404.18540,
title = {Tunable coupling of a quantum phononic resonator to a transmon qubit with flip-chip architecture},
author = {Xinhui Ruan and Li Li and Guihan Liang and Silu Zhao and Jia-heng Wang and Yizhou Bu and Bingjie Chen and Xiaohui Song and Xiang Li and He Zhang and Jinzhe Wang and Qianchuan Zhao and Kai Xu and Heng Fan and Yu-xi Liu and Jing Zhang and Zhihui Peng and Zhongcheng Xiang and Dongning Zheng},
journal= {arXiv preprint arXiv:2404.18540},
year = {2025}
}