串联交叉共轭分子接头的热电性能增强
介观与纳米尺度物理
2025-10-10 v1 材料科学
其他凝聚态物理
化学物理
摘要
我们研究了由单分子接头构成的、包含树状分子类比物和相关等价-聚烯二乙烯 (iso-PDA) 构型的、以节点拥有重复单元在串联方式连接的交叉共轭分子的热电响应。运用多体量子传输理论，我们显示，增加重复单元的数量几乎不改变基本带隙，却导致 split-node 谱，其累计的带宽显著增强了热系数。这种量子增益可超过其他基于干涉的机制，如节点集合成为超节点的干涉效应，表明新的面向可扩展量子干涉基材料的机会。虽然以交叉共轭体系为例，但其基本原理也适用于拥有多个干涉节点的串联结构。最后，我们评估了电子图谱 ZT 和最大热力学效率的比例。综上，这些结果凸显了基于 split-node 的材料在实现量子增强热电响应方面的潜力。
关键词
引用
@article{arxiv.2510.07694,
title = {Thermoelectric Enhancement of Series-Connected Cross-Conjugated Molecular Junctions},
author = {Justin P. Bergfield},
journal= {arXiv preprint arXiv:2510.07694},
year = {2025}
}
备注
18 pages, 5 figures