热驱动晶体弹性弱化
材料科学
2008-01-08 v1
摘要
已开发出一种解析解，阐明晶体的热驱动弹性软化可直接关联到晶体代表性键的长度和强度，以及键合特性对温度变化的响应。对 Ag、Au、MgO、Mg2SO4、Al2O3 和 KCl 实验结果的重现导出了试样的平均原子内聚能，这在不涉及经典热力学所用参数的情况下，证实了所提方法的有效性。
引用
@article{arxiv.0801.0769,
title = {Thermally driven elastic weakening of crystals},
author = {Chang Q. Sun},
journal= {arXiv preprint arXiv:0801.0769},
year = {2008}
}