中文

正交晶系 SnSe 的热扩散率及其下限

材料科学 2021-08-24 v2

摘要

正交晶系单硫属化物 SnSe 近年来作为一种有前景的高温热电材料备受关注。我们研究了 SnSe 在 2~K 至 300~K 间的热导率和比热,并量化了其各向异性热扩散率 DD。对于两个晶向,热扩散率均高于最近确定的普朗克极限(D>vs2τPD > v_s^2 \tau_P,其中 vsv_s 为声速,τP=/kBT\tau_P= \hbar/k_BT),且 DD 的各向异性由 vsv_s 的各向异性决定。与 IV-VI 族立方成员的比较得出一致的图像:该族所有成员中的扩散率均由 vs_sτP\tau_P 以及由熔点温度导出的“熔化”速度的乘积决定。

关键词

引用

@article{arxiv.2104.13994,
  title  = {Thermal diffusivity and its lower bound in orthorhombic SnSe},
  author = {Valentina Martelli and Fabio Abud and Julio Larrea Jiménez and Elisa Baggio-Saitovich and Li-Dong Zhao and Kamran Behnia},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2104.13994},
  year   = {2021}
}