热基准与功耗基准软件
材料科学
2007-09-13 v1
摘要
由于晶体管数量和时钟频率的增加，功耗和散热已成为高端集成电路领域（尤其是用于移动和高速应用的电路）的关键要素。人们已提出并实施了动态热管理（DTM）策略以减轻散热问题。然而，目前缺乏可用于评估 DTM 策略和真实系统热响应的工具。因此，本文引入并定义了热基准软件和功耗基准软件的概念，将其作为一种用于运行时系统级热特性和功耗特性的软件应用。
引用
@article{arxiv.0709.1834,
title = {Thermal Benchmark and Power Benchmark Software},
author = {M. Marcu and M. Vladutiu and H. Moldovan and M. Popa},
journal= {arXiv preprint arXiv:0709.1834},
year = {2007}
}
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