Simbol-X 硬 X 射线聚焦镜：A 阶段研究结果
天体物理仪器与方法
2009-06-25 v1
摘要
Simbol-X 将把掠入射成像能力推进到 80 keV，与迄今所有在 10 keV 以上运行的仪器相比，在灵敏度和角分辨率方面都将有大幅提升。其卓越的硬 X 射线成像能力将由一个包含 100 个电铸镍壳层并带有多层反射涂层的镜模块来保证。本文将描述为制造该镜模块所采用的技术发展和解决方案，该模块必须保证在 0.5 至 30 keV 范围内半能宽 (HEW) 优于 20 角秒，并在 60 keV 时达到 40 角秒的目标。在 2008 年底结束的 A 阶段，我们分别开发了包含两个、两个和三个壳层的三个工程模型。Simbol-X 镜开发中最关键的方面是：i) 在任务时间线内生产 100 个表面质量非常好的心轴；ii) 复制必须非常薄（比 XMM-Newton 的壳层薄 2 倍）且仍能在高达 80 keV 下具有良好成像质量的壳层；iii) 开发一种集成工艺，使我们能够集成这些非常薄的镜片，同时保持其固有的良好成像质量。A 阶段研究表明，我们可以制造出所需质量的心轴，并且已经开发出有效的集成工艺。我们迄今生产的壳层具有相当好的成像质量，例如在 30 keV 时 HEW <~30 角秒，以及有效面积。然而，我们仍需进行一些改进以达到要求。我们将简要介绍这些结果，并讨论我们将在 B 阶段研究的可能改进。
引用
@article{arxiv.0903.2483,
title = {Simbol-X Hard X-ray Focusing Mirrors: Results Obtained During the Phase A Study},
author = {G. Tagliaferri and S. Basso and G. Borghi and W. Burkert and O. Citterio and M. Civitani and P. Conconi and V. Cotroneo and M. Freyberg and D. Garoli and P. Gorenstein and G. Hartner and V. Mattarello and A. Orlandi and G. Pareschi and S. Romaine and D. Spiga and G. Valsecchi and D. Vernani},
journal= {arXiv preprint arXiv:0903.2483},
year = {2009}
}
备注
6 pages, 3 figures, invited talk at the conference "2nd International Simbol-X Symposium", Paris, 2-5 december, 2008