下一代硅光子技术路线图
光学
2024-01-22 v2 应用物理
摘要
硅光子技术受光通信进步的推动已发展为主流技术。当前一代已促使集成光子器件从数千个增至数百万个——主要以数据中心通信收发器的形式存在。传感与计算等众多令人振奋的应用产品即将问世。要将硅光子技术的普及从数百万出货单位提升至数十亿单位需要什么？下一代硅光子技术将呈现何种面貌？硅光子应用面临的集成与制造瓶颈中存在哪些共性线索，又有哪些新兴技术可解决它们？本展望文章试图回答此类问题。我们描绘了硅光子技术的代际趋势，借鉴 CMOS 技术的代际定义进行类比。我们明确了必须解决的关键挑战，以在 CMOS 代工兼容的器件、电路、集成与封装方面取得巨大进展。我们识别了下一代系统与应用——涵盖通信、信号处理与传感——中的关键挑战。通过识别并总结此类挑战与机遇，我们旨在激发针对硅光子生态系统中的器件、电路与系统的进一步研究。
引用
@article{arxiv.2305.15820,
title = {Roadmapping the Next Generation of Silicon Photonics},
author = {Sudip Shekhar and Wim Bogaerts and Lukas Chrostowski and John E. Bowers and Michael Hochberg and Richard Soref and Bhavin J. Shastri},
journal= {arXiv preprint arXiv:2305.15820},
year = {2024}
}