relOBI：面向紧密芯片级通信的可靠低时延互连
硬件体系结构
2025-10-14 v2
摘要
芯片级通信是现代系统级芯片（SoC）的关键要素，使处理器内核能够与内存和外设进行交互。在辐射密集型环境中，互连需要特别注意，因为SoC互连中的任何单粒子翻转错误都可能导致整个SoC的功能失效。本文提出了relOBI，这是一种对Open Bus Interface（OBI）的扩展，结合了用于关键握手信号的三重模块冗余（TMR）和对其他信号的纠错码（ECC）保护。实现和测试可靠的交叉开关后，显示出相对于不可冗余基线，注入单次故障的脆弱性从34.85%降至0%，面积增加2.6倍。相对于文献中细粒度三重复制和投票的面积开销，本文的面积开销低1.8倍。
引用
@article{arxiv.2508.05354,
title = {relOBI: A Reliable Low-latency Interconnect for Tightly-Coupled On-chip Communication},
author = {Michael Rogenmoser and Angelo Garofalo and Luca Benini},
journal= {arXiv preprint arXiv:2508.05354},
year = {2025}
}
备注
4 pages, accepted at IIRW 2025