用于硅片上调制和板级光互连的基于聚合物的混合集成光子器件
光学
2014-03-05 v1
摘要
信息流量的加速增长要求扩展光接入网络系统，这需要降低光学和光子组件的成本。低成本、易于制造以及低光损耗聚合物的集成能力使其在光子应用中具有吸引力。除了无源波导组件外，由掺杂有机非线性发色团的聚合物基质组成的电光（EO）聚合物实现了宽带射频和低功耗的光调制器。除了板级无源和有源光组件外，通过将 EO 聚合物混合集成到硅平台上，还实现了紧凑型片上调制器（几百微米到几毫米）。本文总结了基于聚合物的光调制器和互连技术的一些最新进展。介绍了一种用于模拟光链路的高线性度、宽带定向耦合器调制器，以及用于片上应用的紧凑型、低功耗硅/聚合物混合槽型光子晶体波导调制器。最近，在柔性基板上进行电子和光子系统的低成本卷对卷制造引起了越来越多的关注。本文还介绍了一种低成本压印/喷墨打印的 Mach-Zehnder 调制器，以及使用与卷对卷制造平台兼容的微透镜集成 45 度镜耦合器的板对板光互连。
引用
@article{arxiv.1403.0569,
title = {Polymer-based Hybrid Integrated Photonic Devices for Silicon On-chip Modulation and Board-level Optical Interconnects},
author = {Xingyu Zhang and Amir Hosseini and Xiaohui Lin and Harish Subbaraman and Ray T. Chen},
journal= {arXiv preprint arXiv:1403.0569},
year = {2014}
}
备注
15 pages, 17 figures. arXiv admin note: text overlap with arXiv:1403.0134