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生物传感超声植入体中体积效率优化与反向散射通信建模

应用物理 2020-07-17 v1

摘要

随着深部组织亚毫米级生物传感植入体的出现,其中压电陶瓷(piezo)谐振器被用作声学天线,超声反向散射通信近年来广受欢迎。此类植入体的小型化是关键设计目标,以减少组织位移并实现微创植入技术。在此,我们提供了一套系统性的植入体压电几何与工作时间频率设计方法,以最小化植入体总体积。此外,超声反向散射通信链路的一个关键设计方面是压电声学反射系数 Γ\Gamma 相对于植入体上链路调制器可变并联阻抗 ZEZ_E 的响应。由于压电控制方程及压电多域电-声学性质的复杂性,Γ(ZE)\Gamma(Z_E) 常通过数值表征,且植入体上链路调制器凭经验设计,导致在数据率与线性度方面性能次优。在此,我们提出一种对 SPICE 友好的端到端等效电路信道模型,作为压电-IC 协同仿真工具,其纳入了典型超声反向散射信道中固有的路径损耗。该电路模型随后用于在通用 CAD 工具中仿真信道瞬态响应。为深入理解信道响应,我们给出了在各种边界条件下经实验验证的 Γ(ZE)\Gamma(Z_E) 闭式表达式。这些表达式将 Γ\Gamma 耦合至常用的压电戴维南等效电路模型,便于超声反向散射上链路调制器的系统化设计与综合。

关键词

引用

@article{arxiv.2007.08085,
  title  = {Optimizing Volumetric Efficiency and Modeling Backscatter Communication in Biosensing Ultrasonic Implants},
  author = {Mohammad Meraj Ghanbari and Rikky Muller},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2007.08085},
  year   = {2020}
}