中文

介电加载等离子体波导引导辐射的片上检测

光学 2016-09-20 v1

摘要

我们报告了一种用于片上电学检测由介电加载表面等离子体极化激元波导(DLSPPW)及基于 DLSPPW 的组件所引导的辐射的新方法。该检测是通过在由硅(Si)衬底支撑的金(Au)焊盘表面制备 DLSPPW 组件来实现的,硅衬底上配有铝焊盘以促进电连接,金焊盘在 DLSPPW 下方的特定位置被穿孔,以便允许一部分 DLSPPW 引导的辐射泄漏到硅衬底中,在那里被吸收并通过电学检测。我们展示了激光束扫描包含所制备 DLSPPW 组件的金焊盘时获得的二维光电流图,这些组件通过位于 DLSPPW 锥形端面处的光栅耦合器进行激发。通过比较扫描 DLSPPW 直波导获得的光电流信号与 DLSPPW 跑道谐振器相关的光电流信号,我们首先确定了背景信号电平,然后确定了校正后的 DLSPPW 谐振器光谱响应,发现其与全波数值模拟获得的结果一致。所开发的方法可扩展到其他等离子体波导配置,并有利于复杂等离子体电路的快速表征。

关键词

引用

@article{arxiv.1609.05275,
  title  = {On-chip detection of radiation guided by dielectric-loaded plasmonic waveguides},
  author = {Zhanghua Han and Ilya P. Radko and Noa Mazurski and Boris Desiatov and Jonas Beermann and Ole Albrektsen and Uriel Levy and Sergey I. Bozhevolnyi},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1609.05275},
  year   = {2016}
}

备注

17 pages, 5 figures