直流电镀与脉冲电镀 Fe-Ni 合金的近基底成分深度分布
材料科学
2014-02-18 v1
摘要
利用反向深度分布分析法研究了直流电镀和脉冲电镀 Fe-Ni 合金的成分深度分布。当采用直流电镀时，由于铁优先于镍沉积且达到稳态沉积条件需要时间，基底附近的铁摩尔分数高于稳态沉积时的值。通常在沉积 90 nm 厚的合金层后达到稳态成分。在脉冲电镀模式下，当占空比为 0.2 或更小时可获得成分近乎均匀的样品；当占空比高于此值时，可观察到成分分布随占空比连续变化。在较宽的峰值电流密度区间内，脉冲电镀可实现恒定的样品成分。此外，还在较宽的 Fe2+ 浓度范围内测量了成分深度分布。成分深度分布随沉积模式的不同特征主要可用质量传输效应来解释。对结果的阐释完全符合异常共沉积的动力学模型以及静止扩散层与脉动扩散层叠加的假设。所得结果有助于确定沿生长方向成分均匀的超薄磁性样品的沉积条件。
引用
@article{arxiv.1402.3943,
title = {Near-substrate composition depth profile of direct current-plated and pulse-plated Fe-Ni alloys},
author = {Katalin Neuróhr and Attila Csik and Kálmán Vad and György Molnár and Imre Bakonyi and László Péter},
journal= {arXiv preprint arXiv:1402.3943},
year = {2014}
}