原子簇中缩短键及界面键合本质的演化
材料科学
2007-05-23 v2 其他凝聚态物理
摘要
热刺激的过程，如蒸发、相变或固-液相变，都消耗一定的固体粘结能，这是指所有涉及原子坐标上所有键能之和。一般情况下，由于表面低配位数原子所占比例增加，这些过程的临界温度会随着固体尺寸下降，除非杂化覆盖或界面相互作用占主导地位。在然而，包含 III-A 或 IV-A 原子的固体熔点(Tm)随尺寸振荡(即当固体尺寸减小时，Tm 先下降后上升)，以及化学包覆的纳米固体的 Tm 随倒数尺寸而升高。这引人深思的是，键本质的演化对于选择性纳米固体以及界面键合至关重要，这是导致最小纳米固体、化学包覆簇以及表现出绝缘性且机械强度高的界面键合现象发生超加热的原因。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0506105,
title = {Nature evolution of the shortened bond in atomic clusters and at junction interfaces},
author = {Chang Q. Sun and C. M. Li and Y. Shi and Z. Q. Li and H. L. Bai and E. Y. Jiang},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0506105},
year = {2007}
}
备注
18 pages; 4 figures, 80 references