碳纳米管与二氧化硅之间热边界导纳的分子动力学模拟
介观与纳米尺度物理
2010-05-18 v2 材料科学
摘要
我们利用非平衡分子动力学模拟研究了碳纳米管(CNT)与SiO2之间的热能量耦合。发现单位CNT长度的热边界导纳(g)与范德华相互作用强度(~X)、CNT直径(~D)成比例缩放，并与温度呈弱幂律关系(~T^1/3，在200-600 K之间)。SiO2上单根CNT的热弛豫时间与直径无关，tau ~ 85 ps。使用标准参数集，室温下直径为1.7 nm的CNT的g ~ 0.1 W/m/K。我们的结果与CNT-SiO2热耦合的实验值范围相当，并解释了其因直径、温度或表面相互作用强度细节变化而产生的差异。
引用
@article{arxiv.0910.2747,
title = {Molecular Dynamics Simulation of Thermal Boundary Conductance Between Carbon Nanotubes and SiO2},
author = {Zhun-Yong Ong and Eric Pop},
journal= {arXiv preprint arXiv:0910.2747},
year = {2010}
}