利用高效参数模型降阶对互连变化性进行建模
硬件体系结构
2011-11-09 v1
摘要
评估 IC 制造工艺波动及其对 IC 互连性能的影响已成为现代 DSM 设计不可避免的任务。然而，参数互连模型的构建往往受到计算成本和模型复杂性快速增加的阻碍。本文提出了一种高效且准确的参数模型降阶算法，用于解决 IC 互连性能的变化性问题。该方法的效率在于低秩矩阵近似与多参数矩匹配的创新结合。所提出的参数模型降阶的复杂度与应用标称系统的标准 Krylov 子空间方法相当。在基于投影的框架下，我们的算法还保留了所得参数模型的无源性。
引用
@article{arxiv.0710.4654,
title = {Modeling Interconnect Variability Using Efficient Parametric Model Order Reduction},
author = {Peng Li and Frank Liu and Xin Li and Lawrence T. Pileggi and Sani R. Nassif},
journal= {arXiv preprint arXiv:0710.4654},
year = {2011}
}
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