晶态Si与非晶SiO2界面热传输的模态分析
材料科学
2018-07-19 v1
摘要
我们使用最近提出的界面导纳模态分析（ICMA）方法研究了晶态Si和非晶SiO2界面处热传输的非谐模态贡献。我们的结果表明，约74%的热界面导纳（TIC）来自扩展模态，其占系统中振动模态总数逾约58%。更有趣的是，尽管SiO2侧纯局域和界面模态的数量少于部分扩展模态数量的6倍，这些局域模态对TIC的贡献却是部分扩展模态贡献的两倍多。这一观察再次证明了局域模态在促进具有破缺对称性的系统间热传输中不可忽略的作用，并重申在任何模态分析方法中忽略局域模态贡献是对实际热传输机制的过度简化。正确确定模态贡献至关重要，因为这些值被直接用于确定温度依赖的TIC，而这对具有微电子和光电子等无数应用的绝缘体上硅（SOI）技术是关键。
引用
@article{arxiv.1807.06633,
title = {Modal analysis of heat transfer across crystalline Si and amorphous SiO2 interface},
author = {Kiarash Gordiz and Murali Gopal Muraleedharan and Asegun Henry},
journal= {arXiv preprint arXiv:1807.06633},
year = {2018}
}