基于分子动力学模拟计算热界面导热模式贡献的新形式体系
材料科学
2014-07-25 v1
摘要
本文提出了一种完全包含非谐性的提取热界面导热模式贡献的新形式体系。结果表明，当两种材料连接时，需要一组新的振动模式来正确描述跨界面的输运。在这些新模式中出现了某些分类，因为大多数模式至少部分延伸至另一种材料中。同时存在局域界面模式，并且其在单模式基础上表现出最高的导热贡献。结果还表明，非谐性使得在低至10K的温度下即可发生非弹性散射，并且对于所研究的系统，非弹性过程贡献了20%的导热。
引用
@article{arxiv.1407.6410,
title = {A New Formalism for Calculating Modal Contributions to Thermal Interface Conductance from Molecular Dynamics Simulations},
author = {Kiarash Gordiz and Asegun Henry},
journal= {arXiv preprint arXiv:1407.6410},
year = {2014}
}
备注
22 pages, 4 figures