线性介孔阵列颗粒堆积中氩的熔化与凝固
化学物理
2009-11-13 v1 软凝聚态物质
统计力学
原子与分子团簇
摘要
通过测量比热 随孔隙填充分数的变化，研究了在模板生长的线性介孔阵列（SBA-15，平均孔径 8 纳米）的颗粒堆积中冷凝氩的凝固与熔化过程。虽然界面熔化导致比热中出现单一的熔化峰，但均匀与非均匀凝固以及部分填充孔隙时的去层化转变导致了复杂的凝固机制，该机制只有通过考虑规则吸附位点（在圆柱形介孔内）和不规则吸附位点（在颗粒粗糙外表面的凹陷处以及粉末颗粒的接触点）才能解释。当过填充介孔时，达到体相液/气共存时释放的拉伸压力定量地解释了观察到的熔化/凝固温度向上偏移。
引用
@article{arxiv.0803.4256,
title = {Melting and freezing of argon in a granular packing of linear mesopore arrays},
author = {Christof Schaefer and Tommy Hofmann and Dirk Wallacher and Patrick Huber and Klaus Knorr},
journal= {arXiv preprint arXiv:0803.4256},
year = {2009}
}
备注
4 pages, 4 figures, to appear as a Letter in Physical Review Letters