使用软π子分析测量 $D^{*\pm}$ 交叉截面——基于两光子过程

我们测量了微分截面 $d\sigma(e^+e^-\to e^+e^-D^{*\pm}X)/dP_T$，采用两光子过程 $D^{*\pm}\to \pi_s^\pm D^0(\bar{D^0})$ 中的软π子分析方法。本次实验的平均 $\sqrt{s}$ 为 58.1 GeV，集成亮度为 198 pb$^{-1}$。