Bi$_{2}$Sr$_{2}$CaCu$_{2}$O$_{8+\delta}$ 微米薄环的磁化及其退钉扎线

我们展示了几何效应对 Bi$_{2}$Sr$_{2}$CaCu$_{2}$O$_{8+\delta}$ 高-T$_c$ 超导体(HTSC)微米环磁通线晶格退钉扎线(DL)的影响。与同一样品的块体晶体和薄 flakes 相比，DL 明显向更低温度偏移。该偏移归因于双重尺寸效应导致的整体钉扎势降低，即：a) 环厚度 $\sim 1~\mu$m 小于钉扎关联长度；b) 涡旋(珍珠涡旋)的有效 London 穿透深度增大。DL 向低温的大幅偏移可能影响该 HTSC 在微带天线与 THz 发射器中的应用适用性。