C60二聚体和二维压力聚合C60的分子间键稳定性
凝聚态物理
2009-10-31 v1
摘要
我们使用高分辨率电容膨胀法研究了C60二聚体和二维压力聚合C60的热稳定性。二聚体和聚合物相回到“正常”C60的转变都可以很好地用简单的热激活过程描述，激活能分别为1.75 ± 0.1 eV（二聚体）和1.9 ± 0.2 eV（聚合物）。这些结果与先前的一维聚合C60和光聚合C60的数据进行了比较。二维聚合物相的热膨胀系数比纯C60小一个数量级，接近金刚石的值。
引用
@article{arxiv.cond-mat/9804240,
title = {Intermolecular bond stability of C60 dimers and 2D pressure-polymerized C60},
author = {P. Nagel and V. Pasler and S. Lebedkin and C. Meingast and B. Sundqvist and T. Tanaka and K. Komatsu},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/9804240},
year = {2009}
}
备注
to be published in: proceedings of Winterschool in Kirchberg on Molecular Nanostructures