AgCu 合金中塑性应变恢复的界面介导机制
材料科学
2017-01-12 v1
摘要
通过结合变形微观结构的透射电子显微镜分析和变形过程的分子动力学计算机模拟，揭示了层厚为 500 nm 的 Ag 与 Cu 层之间具有非相干孪晶或立方对立方界面的块体 AgCu 共晶中塑性应变恢复的机制。对于表现出塑性应变恢复的样品，动态压缩加载后非相干孪晶界面的特征发生独特变化，并发现其驱动了恢复，这是由于位错回缩和界面重排所致。随着位错缠结和位错胞状结构的形成，恢复量随应变增加而减小。在立方对立方界面处未发现取向关系变化，并且在模拟中这些界面表现出较少的塑性应变恢复，而在具有较大层厚且主要以立方对立方界面为主的样品实验中则没有恢复。分子动力学计算机模拟验证了非相干孪晶界面结构变化作为界面处位错湮灭和塑性应变恢复驱动力的重要性。
引用
@article{arxiv.1701.03033,
title = {Interface mediated mechanisms of plastic strain recovery in AgCu alloy},
author = {B. P. Eftink and A. Li and I. Szlufarska and I. M. Robertson},
journal= {arXiv preprint arXiv:1701.03033},
year = {2017}
}