制备工艺对MgB2/Fe/Cu线材微观结构、临界电流密度和Tc的影响
超导电性
2007-05-23 v1
摘要
采用高能球磨Mg和B粉末制备了粉末装管法MgB2线材。短时间球磨2小时并未使粉末发生机械合金化。然而，线材中的MgB2晶粒非常细小（20-100纳米），并在后续热处理后呈现出韧窝状形貌。观察到了穿晶断裂的清晰证据。这表明晶粒连接性得到了极大改善，磁通钉扎显著增强。另一个值得注意的方面是，在整个轧制过程中未采用中间退火。研究了后续热处理对输运电流密度的影响。尽管Tc较低（约35K），但对于700℃烧结的线材，在15K和3.5T下输运电流密度达到了3×10^4 A/cm²。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0607223,
title = {Influence of Preparation Process on Microstructure, Critical Current Density and Tc of MgB2/Fe/Cu Wires},
author = {Y. F. Wu and G. Yan and J. S. Li and Y. Feng and S. K. Chen and H. P. Tang and H. L. Xu and C. S. Li and P. X. Zhang and Y. F. Lu},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0607223},
year = {2007}
}
备注
11 pages, 6 figures