基于箔材的玻色-爱因斯坦凝聚原子芯片
其他凝聚态物理
2010-11-02 v1
摘要
我们描述了制作适用于生产和操控原子玻色-爱因斯坦凝聚的原子芯片的新方法。该芯片使用银箔和简单的微切割技术制造，不需要光刻。它可以承受比传统芯片更大的电流，并且与复杂阱势的图案化兼容。一个接近纯粹的玻色-爱因斯坦凝聚，包含 10 Rb 原子，已在由通过该芯片上导线形成的磁性微阱中创建。我们观察到靠近银导体的原子云片段化。片段化在与铜导体所见的特征不同。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0406015,
title = {Foil-based atom chip for Bose-Einstein condensates},
author = {C. J. Vale and B. Upcroft and M. J. Davis and N. R. Heckenberg and H. Rubinsztein-Dunlop},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0406015},
year = {2010}
}
备注
10 pages, 5 figures, uses iopart.cls