制造感知逆设计用于形状优化
系统与控制
2024-10-11 v1 系统与控制
摘要
逆设计(ID)是一种计算方法，系统地探索设计空间以找到基于特定性能准则的最优器件几何形状。在硅光子学中，ID常常导致设计特征因制造工艺而显著降解，限制了这些器件在可扩展硅光子制造中的适用性。我们演示了通过制造感知逆设计(FAID)来解决这种性能降解的方案，将深紫外线(DUV)光刻和电子束光刻(EBL)的光刻模型集成到ID的形状优化方法中。我们生成并制造了一个Y分支结构和一个 SWG-to-strip 转换器。模拟与测量结果验证了FAID可使器件每个器件的插入损耗降低最高0.6 dB。该修改后的工作流程使设计师能够使用ID生成能够调整由光刻模型预测的工艺偏差的器件。
引用
@article{arxiv.2410.07353,
title = {Fabrication-Aware Inverse Design For Shape Optimization},
author = {Shaheer Khan and Mustafa Hammood and Nicolas A. F. Jaeger and Lukas Chrostowski},
journal= {arXiv preprint arXiv:2410.07353},
year = {2024}
}
备注
4 pages