E-BLOW：面向MCC系统的电子束光刻重叠感知模板规划工具
硬件体系结构
2014-02-12 v1
摘要
电子束光刻（EBL）是超越14nm逻辑节点技术的一种有前景的无掩模解决方案。为克服其吞吐量限制，近期传统EBL系统被扩展为MCC系统。本文提出E-BLOW，一种用于解决MCC系统中重叠感知模板规划（OSP）问题的工具。E-BLOW集成了多种新颖的加速技术，即逐次松弛、动态规划和基于KD树的聚类，以在运行时间和求解质量方面实现良好性能。实验结果表明，与先前工作相比，E-BLOW在传统EBL系统和MCC系统中均展现出更优的性能。
引用
@article{arxiv.1402.2435,
title = {E-BLOW: E-Beam Lithography Overlapping aware Stencil Planning for MCC System},
author = {Bei Yu and Kun Yuan and Jhih-Rong Gao and David Z. Pan},
journal= {arXiv preprint arXiv:1402.2435},
year = {2014}
}