高Q值封装微机械谐振器的色散读出
应用物理
2022-08-23 v2 仪器与探测器
摘要
兆赫频段的封装体模态微谐振器用于商业计时与传感应用，但其性能受限于当前最先进的读出方法。我们展示了一种利用高Q值封装体模态微机械谐振器与集总元件微波谐振器之间色散耦合的读出方案，该方案采用市售元件与标准印刷电路板制造方法实现，并在室温常压下工作。对微波读出系统的频域测量给出了 的位移分辨率，这表明在体模态封装微谐振器的位移测量方面优于现有最先进水平。该方法可易于在低温测量中实现，为未来表征封装体模态谐振器在低温下的热机械噪声的工作提供了可能。
引用
@article{arxiv.2207.08343,
title = {Dispersive readout of a high-Q encapsulated micromechanical resonator},
author = {Nicholas E. Bousse and Stephen E. Kuenstner and James M. L. Miller and Hyun-Keun Kwon and Gabrielle D. Vukasin and John D. Teufel and Thomas W. Kenny},
journal= {arXiv preprint arXiv:2207.08343},
year = {2022}
}