用于LHC第二阶段升级的新型3D像素传感器开发
仪器与探测器
2016-12-05 v1
摘要
我们报道了用于高亮度LHC（HL-LHC）第二阶段升级的新型3D像素传感器的开发。为满足提高的像素粒度（例如50x50或25x100 um2像素尺寸）和极端辐射硬度（直至2e16 neq cm-2的通量）的要求，考虑了更薄（~100 um）的3D传感器，其电极尺寸更窄（~5 um）且间距减小（~30 um）。本文涵盖了TCAD仿真，以及与首批此类3D传感器相关的工艺和设计方面，该批传感器目前正在FBK的6英寸晶圆上制造。
引用
@article{arxiv.1612.00608,
title = {Development of New 3D Pixel Sensors for Phase 2 Upgrades at LHC},
author = {Gian-Franco Dalla Betta and Maurizio Boscardin and Roberto Mendicino and Sabina Ronchin and DMS Sultan and Nicola Zorzi},
journal= {arXiv preprint arXiv:1612.00608},
year = {2016}
}
备注
4 pages, 8 figures, 2015 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference